曾几何时汽车缺芯引发了以功率半导体、车用MCU为代表的芯片扩产潮。在2023上半年期间，功率半导体的主流产品IGBT的总出货量同比增长了13.0%。一条新的芯片产线从开始建设到最后投产需要3年时间，长于大部分科学技术产品的扩产周期

  由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制

  10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行了氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。借此，我们注意到这家一亮相便惊艳四座的GaN赛

  前言： 在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上，少不了两项关键技术上的支持：台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM（高带宽存储）。 英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事

  文｜明美无限 尽管iPhone 15 系列才发布一个月，但 iPhone 16 系列的爆料已经不少了，最近外媒整理了 iPhone 16 系列曝光的配置，来提前一年前瞻一下都会有哪些变化

  20世纪80年代的10年间，美国钢铁行业在国际市场上毫无比较优势，美国行业对进口依赖度高。美国钢铁行业的就业岗位从340,000个下降到125,000个，这对美国造成的影响是灾难性的。于是乎，美国制定出台救市政策以减少钢铁进口，保护国产钢铁免受竞争压力

  近日，芯片光刻机又有了大突破，不过都和中国无关，一是俄罗斯报道称只花了37万元，就生产出了DUV级别的光刻机，然后还表示在明年要搞定7nm的样机。 另一家是日本光刻机巨头佳能表示，生产5nm芯片的光刻机正式销售，不过这种光刻机，不是大家熟悉的EUV光刻机，而是采用NIL纳米压印技术

  被苹果踢出产业链三年多之后，欧菲光终于要走出“果链阴霾”了。10月13日，欧菲光股价再次收出涨停板，而这已经是其连续第六个交易日涨停了。据统计，在最近短短的6天时间内，欧菲光股价便大涨近77%，总市值则重新再回到了300亿之上，表现相当的亮眼

  巴以冲突愈演愈烈。截止2023年10月14日，巴勒斯坦卫生部门称，本轮巴以冲突已造成巴勒斯坦方面1949人死亡，受伤人数超过8600人。以色列方面的消息称，以方死亡人数超过1300人，受伤人数至少达到3484人

  智能锁是指区别于传统机械锁的基础上改进的，在用户安全性、识别、管理性方面更加智能化简便化的锁具。智能锁是门禁系统中锁门的执行部件。智能门锁有别于传统机械锁, 是具有安全性,便利性,先进的技术的复合型锁具

  近日，海关数据了2023年前三季度的进口数据。 多个方面数据显示，前三个季度，中国进口集成电路数量达3559亿颗，低于去年同期的4167亿颗，同比下滑14.6%。 而进口金额方面，今年前三个季度仅进口了2529亿美元，同比去年下滑了19.8%

  日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移。 佳能据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-Imprint Lithography，NIL）技术可实现最小线nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点

  目前我国半导体级磷烷市场呈供不应求状态，产品价格较高，未来随着生产技术慢慢的提升，生产效率不断的提高，产能一直增长，市场供求将趋于平衡，产品价格将逐步下降。 磷烷也称磷化氢，化学式为PH3，性状为微溶于水的无色气体，化学性质活泼，有剧毒，易燃烧，具有强还原性，可与大多数卤素产生反应

  2023 1013 行家说快讯： 2023过半，风云变换的LED芯片市场少有传出令人振奋的消息。各大半年报报告数据显示出的业绩持续低迷和芯片企业难逃产能过剩危机，从业者们的负能量吐槽无不反馈出市场的忧伤情绪

  一段时间以来，美国高通公司裁员的消息不断冲上热搜。 据新华社报道，美国芯片企业高通公司计划在加利福尼亚州裁员超过1200人

  众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。 所以Kirin 9000S，本来是8

  日前印度再对一家中国手机企业出手，逮捕了该手机企业4名员工，此举凸显出印度对中国企业似乎已陷入疯魔的状态，如此的做法正引发新一轮外资企业逃离印度的浪潮，坐实了印度的“外资坟场”美名

  众所周知，在芯片光刻机领域，有4大厂商，分别是ASML、佳能、尼康、上海微电子。 其中ASML占了85%+的份额，佳能、尼康合计占了15%左右的份额，至于上海微电子，实际上的意思就是打酱油而已，份额接近于0%

  按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算相当的好的了，只比中国台湾、韩国差了

  芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业