摘要：2月16日音讯，据日刊“工业新闻”报道，因车用等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内兴修半导体新厂，投资额预估达5000亿日元（约合公民255.9亿元）。

  2月16日音讯，据日刊“工业新闻”报道，因车用等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内兴修半导体新厂，投资额预估达5000亿日元（约合公民255.9亿元）。

  上一年4月26日，联电日本子公司USJC和车用电子供货商日本电装（DENSO）一起宣告，将在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制作IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的出产线吋晶圆出产IGBT的晶圆厂，创始在车用特别制程的新商业模式，以处理8吋老练制程产能严重不足难题。

  据介绍，关于这条两边合建的12吋IGBT产线，电装将供给其体系导向的IGBT元件与制程技能，而USJC则供给12吋晶圆厂制作才能，估计将于2023年上半年进入量产。联电也将经过与电装的协作打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）等日系车厂的车用电子及电动车供应链。

  这项协作也已取得日本经济工业省的必要性半导体减碳及改造方案支撑。由于全球削减碳排放的尽力，电动车的开发和商场需求快速生长，车用电子化所需的半导体数量也在敏捷添加。IGBT是电动汽车的中心设备，是变流器中的高效电源开关，以转化直流和交流电，然后驱动及操控电动车马达。

  电装执行长有马浩二（Koji Arima）表明，DENSO与联电USJC协作将成为日本第一批开端以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。跟着举动技能的开展，包含无人驾驭和电气化，半导体在汽车业渐渐的变重要。透过这项协作，两边为功率半导体的安稳供应和车用电子化做出了奉献。

  USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）指出，身为日本要害的晶圆制作厂，USJC许诺支撑日本政府促进半导体出产和朝向更环保的电动车转型的战略。透过经车用客户认证的晶圆制作服务，搭配电装的专业相关常识，将出产高品质的产品为未来的车用开展供给动能，为未来的车用开展供给动能。

  联电一起总经理王石表明，联电与电装进行的这项双赢协作，并且是联电的严重专案，将扩展在车用电子范畴的重要性与影响力。凭仗联电强壮的先进特别制程组合，以及建立在不一样的区域的IATF 16949认证的晶圆厂，联电已预备好来满意包含先进驾驭辅佐体系（ADAS）、资讯文娱、连接和动力体系等车用晶片微弱需求。

  材料显现，联电曩昔曾在日本具有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣告清算并完毕营运。不过，日本IDM厂曩昔10年内的活跃整并，联电2019年彻底收买富士通半导体旗下12吋厂并建立USJC，从头在日本半导体商场康复晶圆代工事务。近年来，联电的晶圆代工战略主要是面向特别老练制程，并立足于我国台湾放眼亚太区域，现在在台湾、新加坡、日本、我国厦门等四地都具有12吋厂。

  现在大多数IGBT都是以8吋晶圆出产，但全球8吋晶圆产能求过于供且难以扩大，功率半导体虽能转向12吋晶圆出产，但是有较高难度，联电以老练制程量产优势，结合DENSO的功率元件利益，因而两边一拍即合，量产后可供给有用产能满意日本电装关于车用芯片的长时间需求。

  数据显现，2019～2021年间，联电对汽车工业的晶圆出货总量翻了一倍以上，这项生长反映了车用芯片的需求激增，以及联电在车用芯片代工商场的主体位置。